一、银导电墨水

产品定位

高性能喷墨型导电功能材料，专为电子增材制造的导电线路、电极、互连结构制备设计，以低阻、低温烧结、无颗粒高可靠性为核心优势，适配从原型研发到工业量产的全流程导电图形打印需求。

核心性能优势

1. 超高导电性能导电表现接近体相银材料，电阻率低至 10⁻⁸ Ω・m 量级，导电传输效率优异，可满足精密电子元件、细间距线路的低损耗导电需求，支撑高集成度印刷电子器件制备。

2. 超低温快速烧结烧结效率突出，仅需数分钟即可完成成膜固化，最低可在 8℃环境下实现烧结成型。无需高温炉窑设备，大幅降低生产能耗与工艺门槛，同时可适配 PET、PI 等不耐温柔性基材，避免基材受热变形损伤。

3. 无颗粒配方，高喷射可靠性采用无颗粒体系配方，从根源上避免颗粒沉降、打印头喷嘴堵塞问题，喷射运行稳定性强，无需额外物料循环处理工序，可保障长时间连续生产的一致性与良率，降低设备维护成本。

4. 优异柔韧适配性成膜后柔韧性出众，抗弯折、耐折痕性能优异，不易脆裂脱落，可完美适配柔性电子器件的弯曲、折叠使用场景，支撑可穿戴设备、柔性传感、柔性天线等产品的导电层制备。

5. 宽平台打印兼容性墨水粘度经过精准调校，除深度适配 ElectroJet™ 自有 ElectroUV3D 系列打印机外，同时兼容理光（Ricoh）、柯尼卡美能达（Konica-Minolta）、富士（Fuji）、赛尔（Xaar）等主流工业品牌打印头与喷墨设备，适配性广泛，无需额外配方调整即可快速上线。

典型应用场景

柔性印刷电路板导电线路制备、可穿戴电子导电电极、RFID 天线图形打印、薄膜开关导电层、传感器电极与互连线路、低温基材电子图形加工、多层电路导电层打印

二、Dielectric 介电绝缘墨水

产品定位

电子增材制造专用绝缘功能材料，主打多层电路电气隔离、基材表面改性、线路防护三大核心功能，是实现多层交叉电路、器件封装防护的核心配套材料，与银导电墨水形成完整的印刷电子材料组合。

核心性能优势

1. 可靠电气绝缘隔离成膜后绝缘性能优异，夹在多层导电线路之间可实现稳定的电气隔离，有效避免线路短路、信号串扰问题，保障多层交叉电路的运行稳定性，是多层印刷电子器件的核心结构材料。

2. 提升基材附着力可作为底层底漆涂覆使用，有效改善低表面能基材的表面特性，显著提升导电墨水在各类基材上的附着牢度，降低线路脱落、起皮风险，保障产品结构稳定性与使用寿命。

3. 优化打印成型精度可提供平整均匀的打印基底，优化表面特性，提升导电墨水的图形分辨率与边缘规整度，助力细间距、高精度精密电路的成型制备，提升器件集成度。

4. 长效防护性能成膜后可对导电线路形成致密保护层，有效阻隔外界湿气、化学介质侵蚀，同时提升抗物理磨损能力，延长电子器件在复杂工况下的使用寿命，可作为器件表面封装层使用。

5. 工业级打印适配粘度与流变特性经过专业调校，完美适配 ElectroUV3D 系列打印机及各类工业喷墨打印设备，与导电墨水的工艺匹配度高，可实现多层材料的同步打印、在线固化，工艺衔接顺畅。