产品定位

多材料多层 3D 电子增材制造系统，可单次打印生成包含基板、导电线路、无源组件的完整功能电路，突破传统平面 PCB 设计边界，实现高性能电子器件（Hi-PEDs）的一体化 3D 制造，是立体电路研发的核心设备。

核心用途

1. 3D 天线与射频器件研发：制备立体结构的蝴蝶结天线、球面相控阵天线、5G 射频器件，实现传统工艺无法完成的复杂天线结构

2. 高密度立体集成电路：制造垂直堆叠集成电路，大幅提升电路密度，适配小型化、高性能电子设备需求

3. IoT 与可穿戴电子制备：一体化打印 IoT 节点、WiFi 接入点、可穿戴功能电路，集成度远高于传统平面 PCB

4. 高频电子器件开发：支撑高频、高速电子器件的原型验证，适配通信、航空航天领域的高频电路研发

5. 嵌入式无源组件制造：在打印过程中原位集成电容、电感、线圈、变压器等无源组件，减少外部元器件数量

核心功能与技术优势

1. 一步式成品制造：从设计文件到功能电路，单次打印即可完成，无需多工序流转，可将传统数周的原型周期压缩至数小时

2. 双材料同步沉积：同时打印 AgCite® 银纳米导电墨水与自研介电聚合物墨水，导电线路与绝缘结构一体化成型，层间对位精准

3. 三维自由布线能力：电路互连可在任意三维方向布局，突破平面 PCB 的设计限制，实现 “印刷电路立方体” 式的立体电子结构

4. 高精度打印性能：打印分辨率达 18μm，最小走线线宽 75μm，最小过孔 150μm，可稳定制备高密度精细电路

5. 全流程软件支撑：配套 FLIGHT 软件套件，覆盖设计验证、工艺优化、生产管控全流程，实现从设计到制造的无缝衔接

6. 绿色低耗工艺：对比传统 PCB 蚀刻工艺，材料浪费极少，墨水可回收，环境友好，适配实验室研发场景

典型应用场景

3D 天线与相控阵、5G 通信器件、垂直堆叠集成电路、IoT/WiFi 电子设备、高频电子器件、航空航天国防电子、嵌入式无源器件研发

产品成熟度与市场认可度

• 行业领军地位： 3D 电子增材制造（AME）领域的领军企业，是行业内公认的标杆性 3D 电路打印产品，技术迭代成熟

• 高端客户验证：已被西方主流国防机构、L3 Harris 等军工电子巨头、内华达大学等顶尖高校采购应用，在射频天线、国防电子领域获得深度验证

• 工业界广泛认可：德国 Phytec 等工业嵌入式电子企业采用该设备将原型周期从 50 天压缩至 1 个工作日，研发效率提升显著；全球众多电子研发企业、科研机构将其作为下一代电子制造的核心研发设备，学术与工业应用成果丰富